温度循环测试模块通常采用孔链路设计：通过蚀刻导线将多个孔串联，构成约0.5Ω的回路；测试时测量链路两端电阻，监控试验前后的电阻变化。较简易的方法是直接对PCB板测试，结束后切片取样确认是否合格。
测试条件与步骤
通过电加热和液氮冷却实现高低温循环。按照IPC-TM650-2.6.7.2，温度循环试验箱需在两分钟内完成升温和降温。通常根据板材类型选择测试条件，常用条件D，温度范围为−55℃～125℃。
测试步骤：预处理→测量电阻→循环测试→测量电阻→分析数据→切片。IPC默认标准为冷热循环100次，前后电阻增加不超过10%，并且循环后切片应满足IPC Table 3-9。常见缺陷是镀铜裂纹；IPC-6012C 2级、3级不允许出现镀层裂纹。接受标准通常按客户需求制定，不同客户的标准差异较大。
优缺点
与常规热应力测试相比，温度循环可测试产品长期使用可靠性，测试结果一致性较好；但不易检测内层铜与电镀铜连接点失效。每个循环约需35分钟，测试500次接近20天，不利于快速响应客户需求。
