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行业特殊设备

垂直固化炉

泰美科垂直固化炉是一种采用立式结构设计的在线式加热固化设备,专为电子制造领域的热固化工艺而设计,核心应用于芯片粘接、底部填充 (Underfill)、元件封装、点胶固化等关键环节。其创新的 "大几字型" 垂直运动路径,使产品在炉膛内完成上升→平移→下降的循环加热过程,实现了空间利用率最大化与加热时间精准控制的完美平衡。

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垂直固化炉

设备参数

规格型号KTM-VF-1500KTM-VF-2000
外箱尺寸L*W*H(mm)4000*1800*23004800*1800*2300
加热区数量6个加热模块8
排风量数量(台)33
升温时间(min)25-3025-30
温度设定范围(℃)左区:室温至250℃;右区:室温至250℃左区:室温至250℃;右区:室温至250℃
温度控制方式(℃)PID 闭环控制 + SSR 驱动PID 闭环控制 + SSR 驱动
温度精度(℃)±1.0±1.0
层数1-1001-100
运动机构升降模组 - 平移模组 - 运输模组升降模组 - 平移模组 - 运输模组
导轨长度(mm)100-1500100-2000
导轨宽度(mm)100-350100-400
无尘等级炉膛不锈钢炉膛不锈钢
重量(Kg)20002100
电源要求AC 380V  三相五线制AC 380V  三相五线制
总功率(Kw)1518


泰美科 (TEMAK) 作为环境可靠性试验设备领域的专业制造商,其KTM-VF系列垂直固化炉融合了精密温控技术与智能化设计,针对电子制造的高要求场景提供高效、稳定、精准的固化解决方案。


一、核心技术优势

  • 卓越温控精度:采用双温区独立控制(左区 / 右区均可室温至 250℃),温度精度达 ±1.0℃,热场均匀性优异,保障批量生产一致性。

  • 模块化加热设计:6-8 个独立加热模块,可灵活调整加热策略,适配不同固化工艺需求。

  • 超强承载能力:支持1-100 层工件同时处理,导轨宽度可达 400mm,兼容大尺寸 PCB 与多规格产品。

  • 稳定运动系统:升降模组 + 平移模组 + 运输模组的组合设计,运行平稳,避免震动导致的元件移位风险。

  • 洁净生产环境:炉膛采用不锈钢材质,满足电子制造的无尘生产要求。

  • 节能高效:垂直结构减少热量散失,相比传统隧道炉能耗降低很多。

  • 智能集成:支持与自动化生产线对接,可选配氮气保护系统,满足特殊材料固化需求。


二、选型建议

  • KTM-VF-1500:适合中小型电子制造企业,PCB 尺寸≤1500mm,批量适中的生产场景。

  • KTM-VF-2000:适合大型电子制造企业、汽车电子或半导体封装领域,需要处理更大尺寸工件 (≤2000mm)、更高产能需求的场景。

泰美科KTM-VF系列垂直固化炉凭借其高效空间利用精准温控稳定运行灵活适配的核心优势,成为电子制造企业提升固化工艺品质、提高生产效率的理想选择。

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