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2025“手握手”两用技术交流会圆满落幕,泰美科分享军工环测前瞻方案

日期:2025-12-06   作者:   浏览:

昨日,“2025产业能级·持续跃升——1对1手握手两用技术交流会”在深圳成功举办。大会现场汇聚了超过200家产业链上下游企业,以精准的“1对1”对接模式,共同探讨产业升级与资源协同新路径。

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本次大会聚焦“市场跃升、资源升级”主题,汇集了10余家头部渠道伙伴及50余家高潜力合作方,涵盖研发、生产到检测认证等关键环节,促成了多项务实合作意向,实现了高效的商业链接。


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活动现场汇聚了军工、制造、检测等领域的权威机构与行业龙头,来自航空航天、高端装备、新材料等产业的专家分享了前沿洞察,推动产业链与创新链的深度融合。在精准对接环节,各方围绕技术合作与市场拓展展开高效对接,气氛热烈,成果务实。

 

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泰美科董事长袁华发表专题演讲

 

泰美科董事长袁华在大会上发表了《军工环境测试的趋势与方案》主题演讲。演讲深刻剖析了当前环境测试领域的三大核心趋势与挑战:

多物理场耦合模拟的高保真复现需求;

物理试验与数字孪生技术的融合驱动;

面向新质装备的测试体系革新。


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袁华董事长介绍了泰美科应对行业挑战的系统解决方案,包括能够精准复现-70℃至+55℃温变、高湿、日照、风雨及冰雪等多场耦合环境的复合试验舱,以及实现设备智能管理的数智化实验室平台。其 “硬件+软件”一体化思路,为装备可靠性验证提供了清晰路径。

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