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行业特殊设备

水平固化炉

水平固化炉是一种采用卧式结构设计的连续式加热固化设备,核心应用于电子制造领域的热固化工艺,包括 PCB 组装、元器件封装、底部填充、点胶固化、涂层固化等关键环节。其工件通过水平传送系统(通常为网带或链条)匀速通过加热炉膛,实现连续、高效的批量固化处理,是电子制造业大规模生产的核心设备之一。

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水平固化炉

设备参数

规格型号KTM-HF-900
外箱尺寸L*W*H(mm)2500*1550*1550
加热温区数量上面 6 个循环加热区,下面 6 个循环加热区
加热方式热风发热
加热区长度(mm)1600
传送网带宽度(mm)700 
工件限制 高度(mm)200
传输方向产品流向可调
传送方式网带
传输带高度(mm)900±20
传输速度50~500
盖板升降电动撑杆
温度控制精度(℃)±1~2(静态)
温度控制范围(℃)室温~300℃可设置
升温时间(min)约20
控制类型计算机控制+PLC
控温方式PID+SSR
重量(Kg)700
电源AC 380V  三相五线制


产品优势


  • 双面加热设计:采用上面 6 个+下面 6 个循环加热区的对称布局,加热长度达 1600mm,确保工件上下表面同时均匀受热,固化一致性优异。

  • 精准温控系统:采用计算机控制 + PLC+PID+SSR的多级控制架构,静态温度控制精度达 ±1~2℃,动态控制精度可达 ±2~3℃,满足严格工艺要求。

  • 灵活传送系统:网带传送宽度达 700mm,传输速度可调范围 50~500mm/min,兼容不同尺寸和厚度的工件,产品流向可灵活调整,适配不同生产线布局。

  • 高效节能设计:优化的保温层结构 + 智能功率调节系统,工作功率仅 5~12Kw,相比同类设备节能 15% 以上,大幅降低运行成本。

  • 人性化操作:电动撑杆式盖板升降设计,方便设备内部清洁和维护,减少停机时间。

  • 广泛兼容性:支持无铅焊料和有铅焊料工艺,温度范围可达室温~300℃,适配多种电子材料固化需求。

  • 稳定可靠运行:整机重量 700Kg,结构坚固,连续运行 MTBF 达 10000 小时以上,保障生产连续性。


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